中新经纬7月29日电 (董湘依)当地时间7月28日下午，日本熊本县发生6.8级地震。

熊本县所在的九州地区素有“硅岛”之称，是日本半导体及相关产业的重要生产基地，聚集了台积电、索尼、瑞萨等半导体制造及配套企业。地震发生后，所有厂区均执行了预防性人员疏散和停产安全巡检。

资本市场高度关注，本次地震对当地半导体产业链影响几何？

国研新经济研究院创始院长、智能经济首席专家朱克力接受中新经纬采访时指出，本次熊本强震对半导体产业整体属于短期脉冲式供给扰动，长期影响可控，但将加速全球半导体供应链从“极致区域集群化”转向“集群+多点冗余备份”的安全型布局。

短期脉冲式扰动

朱克力表示，日本半导体工厂长期处在地震带，厂房采用浮动抗震地基、设备加固等高标准抗震设计，目前各大企业均确认厂房主体结构完好，最大损失集中在产线上未完成加工的晶圆批量报废、设备精密校准耗时、区域交通与电力临时中断带来的交付延期问题。

“从全球格局来看，台积电熊本厂仅为其区域性成熟制程分厂，并非全球核心先进制程产能，索尼、瑞萨在日本其他区域、海外都有备用产线，不会造成全球性芯片断供危机。”

朱克力补充说，车载成熟芯片、车载图像传感器会出现阶段性交付紧张，将传导至新能源车、工业自动化终端行业的排产节奏上。

结构性涨价

此次地震是否会推动日系半导体原材料涨价？

朱克力表示，在芯片制程层面，台积电熊本厂主打22nm、28nm车规成熟制程芯片，叠加瑞萨熊本MCU产能停摆，当前全球车企、工控厂商原本会预留1至3个月安全库存，短期现货市场车规级成熟芯片报价预计出现5%至15%的阶段性抬升，长协订单价格保持稳定。

“等厂区两周内逐步复产、海外备用产能调拨补位之后，芯片价格会快速回落，很难出现前几年全球性芯片紧缺式暴涨。”朱克力强调。

全球供应链加速转向

朱克力认为，这次突发事件会加速全球半导体供应链从“极致区域集群化”转向“集群+多点冗余备份”的安全型布局，三大变革趋势会愈发清晰。

第一，跨国芯片大厂会强制推行“产能异地双厂备份机制”。过往日系企业习惯于将细分核心产能高度集中在九州硅岛来降低协同成本，本次地震暴露出单点产能集中的系统性风险。后续不管是台积电、索尼还是瑞萨，都会把车规芯片、核心传感器等刚需产能拆分至日本关东、东南亚等多个区域厂区。

第二，下游终端企业供应链采购策略重构。新能源车、工业设备厂商会大幅降低对日系单一厂商、单一厂区的依赖，切换为“主供应商+两家备选供应商”体系，成熟车规芯片会主动导入不同地区的代工厂产能，供应链安全权重超过单纯的生产成本权重。

第三，各国会加快本土成熟制程产业链补短板。欧美此前只聚焦先进芯片自主化，经过本次地震扰动后，会意识到成熟制程芯片、半导体上游耗材是工业体系的基础，会出台配套产业扶持政策，培育本土成熟制程代工与上游材料配套能力，全球成熟制程赛道的区域竞争会进一步加剧。

“企业需要抓住机遇打磨产品稳定性、完成车规严苛认证，才能把短期机遇转化为长期产业竞争力。”在朱克力看来，企业需要抓住机遇打磨产品稳定性、完成车规严苛认证，才能把短期机遇转化为长期产业竞争力。